尚金堂职务:
单位:suncitygroup太阳成集团 电话: 出生年月:1977-07-01 邮箱:jshang@seu.edu.cn 学历:博士 地址: 职称:教授
  • 基本信息
  • 教学授课
  • 科学研究
  • 荣誉奖励
  • 团队及招生情况
个人简介
东南大学特聘教授。主要从事微纳制造与集成研究。入选国家高层次人才计划。2008.8-2009.8在美国佐治亚理工学院做访问学者,是国际电子器件与技术会议(IEEE ECTC)新技术分会委员(2013-今)、国际电子封装与技术会议(ICEPT)技术委员会委员(2009-今)/分会主席(2014-2017)和中国半导体封装协会理事(2014-今)。
教育经历

1996.9-2000.6 东南大学 学士

2000.9-2003.3 东南大学 硕士

2003.9-2006.7 东南大学 博士


工作经历

2006.9-今      东南大学讲师/副研究员/教授

2008.8-2009.8   美国佐治亚理工学院访问学者


讲授课程

本科生课程:

《微机电系统基础》

《微电子系统集成与封装基础》


研究生课程:

《微系统封装基础》


教学研究
出版物
研究领域或方向

1.芯片级原子器件设计、制造与集成。

2.微壳体谐振子设计、制造与集成。

3、微纳系统(MEMS/IC)设计、制造、材料与封装技术

研究项目

1、主持/完成国家专用领域人才科学基金和领军人才基金

2、主持/完成国家自然科学基金、国家重点研发计划课题等



研究成果

研究方向主要包括互连与传感微系统,具体涉及原子传感微系统、微半球谐振陀螺制造和微系统封装。60余项发明专利授权(包括3项美国专利授权),在IEEE TCPMTIEEE ECTC等国际主流期刊和会议上发表论文100余篇。曾获国家技术发明二等奖



学术兼职

IEEE ECTC技术委员会委员

中国半导体封装协会理事

ICEPT技术委员会委员/分会主席

IEEE ICTO技术委员会委员


国家技术发明二等奖。


团队介绍
招生情况

每年招收硕士生6人、博士生2-3人,欢迎申请至善博士后。


毕业生介绍